的锡资源,也仅够采掘二十多年罢了。新的锡矿山勘查较为艰难,迄今沒有实际进展。焊锡丝的代替品的科学研究,也进展并不大。一旦锡资源耗光,必定将比较严重危害电子器件加工制造业的发展趋势。海外国家,工业级锡中,过半数是应用的锡渣收购 再造锡。而在这里一方面,发展趋势的还不够健全。锡渣中,带有很多的锡,这种锡渣如果不妥善处置,会导致比较严重的消耗。
锡渣的造成有其必然趋势
对中国而言,电子行业常用的锡焊料占锡消費总产量的70%上下,近年来中国电子行业工业品年产值年增长率均在50%之上,电子设备出口值一直维持强悍的增长的趋势,预估在未来的5年内其髙速发展趋势的趋势不容易变弱,并且全世界锡焊料无铅化的过程必然也会蔓延到到中国,中国将来两年电子行业用锡量将维持强悍提高。将来两年,在我国焊料行业锡的消耗量年增长率将维持在15%上下。因而,收购 废锡特别是在重要性。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。
金属锡柔软，易弯曲，具有银白色金属光泽，熔点231.89℃，沸点2260℃，无毒。锡属于元素周期表中第四主族元素，原子序数50，原子量118.71，元素符号Sn，锡在常温下富有展性。特别是在100℃时，展性非常好，可以展成极薄的锡箔，可以薄到0.04毫米以下。但延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝。同时锡是一种既怕冷又怕热的金属，在不同的温度下，锡的形态完全不同。锡在13.2～161℃的温度范围内，锡的性质稳定，叫做“白锡”。