COB邦定加工工厂即时留言「恒域新和」长门轮回眼

7分钟前 COB邦定加工工厂即时留言「恒域新和」[恒域新和78a8738]内容：中国SMT产业的未来发展中国的电子工业，特别是以表面组装技术作为新一代的电子装联技术，已经浸透到各个行业和各个领域。近十年来SMT发展迅速，应用范国十分广泛，在许多领域中已经部分或完全取代了传统的通孔插装技术。SMT以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过几十年我国沿海地区电子工业的物发展，大量引进和购置了各种类型的SMT贴片加工工艺设备。现在世界各国的各种型号规格SMT加工设备，都已经进入中国市场。

SMT贴片加工厂如果制造一件合格的产品，要有管理、设备、工艺、物料等方面的保证。但生产人员的素质和管理至关重要。它直接影响企业的形象和产品的质量。一、人力资源管理部门应按照企业对管理者、岗位、设备、技术工艺、技能等方面综合考虑录用和推荐人才。并负责企业的培训工作。SMT贴片加工厂

二、SMT加工厂必须具备以下人员。1、SMT贴片工艺工程师:确定产品生产流程，编制工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

二是政府作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定中国的SMT产业标准，并加以积极推广和执行6.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术和健康发展。